GIGABYTE X870E AORUS Pro X3D ICE
Formfaktor ATX
Sockel AMD AM5
Chipsatz AMD X870E
CPU-Kompatibilität Ryzen 7000 , Ryzen... mehr
Produktinformationen "GIGABYTE X870E AORUS Pro X3D ICE"
- Formfaktor ATX
- Sockel AMD AM5
- Chipsatz AMD X870E
- CPU-Kompatibilität Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
- RAM 4x DDR5 DIMM-Slots, Dual Channel, max. 256GB UDIMM Non-ECC
- RAM-Datenrate DDR5-5200 (Ryzen 7000/Ryzen 8000G), DDR5-5600 (Ryzen 9000), max. DDR5-9000 OC
- ECC-Unterstützung nein
- Anschlüsse extern 1x HDMI 2.1 TMDS (HDCP 2.3, iGPU), 2x USB4 mit DisplayPort 1.4 (40Gb/s, ASMedia, iGPU), 2x USB-C 3.1 (10Gb/s), 5x USB-A 3.1 (10Gb/s), 3x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x Toslink S/PDIF Out (Realtek ALC1220), 2x 3.5mm Klinke (Realtek ALC1220), 1x RJ-45 (5GBase-T, Realtek), 2x Antennenanschluss Quick Connect
- PCIe-Slots 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x16 (x4), 1x PCIe 3.0 x16 (x2)
- M.2-Slots 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 25110/2580/22110/2280), 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 22110/2280), 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280), 1x M.2/E-Key (2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
- Sonstige Schnittstellen 4x SATA 6Gb/s (X870E)
- Anschlüsse intern - USB 1x USB 3.2 Header Key-A (20Gb/s, PD-Out 65W, QC4+, 1x USB-C), 2x USB 3.0 Header 20-Pin (5Gb/s, 4x USB-A), 2x USB 2.0 Header 9-Pin (480Mb/s, 4x USB-A)
- Anschlüsse intern - sonstige 1x HDMI 1.4 (iGPU), 1x TPM Header
- Anschlüsse intern - Kühlung 1x CPU-Lüfter 4-Pin PWM, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin PWM, 4x Lüfter 4-Pin PWM, 2x Lüfter/Pumpe 4-Pin PWM, 2x Thermal-Sensor Header, 1x Noise-Sensor Header
- Anschlüsse intern - Stromversorgung 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V, 1x 8-Pin PCIe
- Anschlüsse intern - Beleuchtung 3x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 3A, GIGABYTE Gen2), 1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 2A)
- Buttons/Switches Clear-CMOS-Button (extern), Power-Button (extern), Reset-Button (extern), USB BIOS Flashback/Q-Flash Plus (extern)
- Audio Realtek ALC1220
- Netzwerk Realtek (5Gb/s)
- Grafik iGPU
- RAID-Level 0/1/10 (X870E)
- Wireless Wi-Fi 7 (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2x2, Qualcomm QCNCM865), Bluetooth 5.4
- VRM-Design 18+2+2, 20 virtuelle CPU-Phasen (2x9+2), 11 reale CPU-Phasen (9+2)
- MOSFETs VCORE 18x 80A PMC41410 (SPS)
- MOSFETs SOC/VCCGT 2x 80A PMC41410 (SPS)
- MOSFETs Sonstige 2x 46A 4C10N/4C06N (High-/Low-Side)
- PWM-Controller XDPE192C3B (max. 12 Phasen), RT3672EE (max. 2 Phasen)
- Beleuchtung RGB, 2 Zonen (Chipsatz-Kühler, I/O-Abdeckung)
- BIOS 1x 64MB (512Mb)
- Besonderheiten Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), Diagnostic LED (Segmentanzeige), I/O-Blende integriert, Backplate, White Build-kompatibel (PCB weiß), 4x M.2-Passivkühler